| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RE200B-P | NICERA/尼赛拉 | CAN3 | 17+ | 38 | 2026-09-30 | |||
| RTS5232S-GR | REALTEK/瑞昱 | QFN32 | 18+ | 59 | 2026-09-30 | |||
| ADG1609BRUZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | TSSOP-16 | 22+ | 56 | 2026-09-30 | |||
| W25X40CLUXIG | WINBOND/华邦 | USON8 | 18+ | 60 | 2026-09-30 | |||
| OPA317IDCKT | TI/德州仪器 | SC-70-5 | 22+ | 60 | 2026-09-30 | |||
| SN65HVD1781QDRQ1 | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 22+ | 60 | 2026-09-30 | |||
| ADSP-BF706KCPZ-4 | ADI/亚德诺 | LFCSP-88 | 22+ | 61 | 2026-09-30 | |||
| SN65HVD75DGK | TI/德州仪器 | VSSOP8 | 21+ | 61 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLV75533PDBVR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 22+21+ | 3 | 2026-09-30 | |||
| LP3965ESX-3.3/NOPB | NS/美国国半 | TO263-5 | 0942+ | 319 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM2903MX/NOPB | NS/美国国半 | SOP-8 | 1148+ | 180 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q128JVFIQ | WINBOND/华邦 | SOP16 | 20+21+ | 6 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM4819MM/NOPB | NS/美国国半 | MSOP8 | 1042+ | 342 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W9751G6KB-25 | WINBOND/华邦 | BGA84 | 13+ | 260 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25X40CLUXIG | WINBOND/华邦 | USON8 | 18+ | 60 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SC14428 | NS/美国国半 | QFP | 1115+ | 328 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R5S726B0D216FP#V0 | RENESAS/瑞萨 | QFP144 | 21+ | 65 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HF1608-E5R5TAAT/LF | ACX/璟德 | SMD | 18+ | 448000 | 2026-09-30 | |||
| TPS25221DBVR | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 22+ | 12000 | 2026-09-30 | |||
| 0402WGJ0682TCE | ROYALOHM/厚声 | 402 | 20+ | 560000 | 2026-09-30 | |||
| GRM188B11H103JA01D | MURATA/村田 | mlcc | 18+19+ | 960000 | 2026-09-30 | |||
| ISL83491IBZ-T | RENESAS/瑞萨 | SOP-14 | 21+ | 10 | 2026-09-30 | |||
| STM32F030R8T6 | ST/意法 | LQFP64 | 26+ | 9600 | 2026-09-30 | |||
| W9816G6JH-6 | WINBOND/华邦 | TSOP50 | 21+23+ | 1074 | 2026-09-30 | |||
| W25Q128JVSIQ | WINBOND/华邦 | SOP8 | 22+ | 131 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPC5607BF1VLU6R | NXP/恩智浦 | TQFP-176 | 22+ | 3000 | 2026-09-30 | |||
| R5S726B0D216FP#V0 | RENESAS/瑞萨 | QFP144 | 1222+ | 15 | 2026-09-30 | |||
| AFT27S006NT1 | NXP/恩智浦 | PLD-1.5 | 22+ | 50000 | 2026-09-30 | |||
| MCIMX6S5DVM10AB | NXP/恩智浦 | MAPBGA-624 | 21+ | 44 | 2026-09-30 | |||
| PIC18F25K83-I/SS | MICROCHIP/微芯 | SSOP-28 | 22+ | 53 | 2026-09-30 | |||
| MC9S12XET256MAG | NXP/恩智浦 | LQFP-144 | 22+ | 4 | 2026-09-30 | |||
| R5F10EGEAFB#V0 | RENESAS/瑞萨 | LFQFP-48 | 22+ | 281 | 2026-09-30 | |||
| PIC24EP512GU810T-I/PF | MICROCHIP/微芯 | TQFP-100 | 21+ | 17 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI8651EB-B-IU | SKYWORKS/思佳讯 | QSOP-16 | 21+ | 135 | 2026-09-30 | |||
| SI8622BB-B-ISR | SKYWORKS/思佳讯 | SOIC-8 | 22+ | 4641 | 2026-09-30 | |||
| SI8645BD-B-IS | SKYWORKS/思佳讯 | WSOP16 | 21+ | 563 | 2026-09-30 | |||
| SI8640ED-B-ISR | SKYWORKS/思佳讯 | SOIC-16 | 22+ | 679 | 2026-09-30 | |||
| ADUM1250SRZ-RL7 | ADI/亚德诺 | SOIC-8 | 21+ | 158 | 2026-09-30 | |||
| ADM2487EBRWZ | ADI/亚德诺 | SOP16 | 21+13+ | 276 | 2026-09-30 | |||
| SI8663BB-B-IUR | SKYWORKS/思佳讯 | QSOP-16 | 21+ | 2500 | 2026-09-30 | |||
| ADUM240D0BRWZ-RL | ADI/亚德诺 | SOIC-16 | 19+ | 375 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A1125LLHLT-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | SOT23 | 21+ | 665 | 2026-09-30 | |||
| TMCS1101A2BQDRQ1 | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 21+ | 851 | 2026-09-30 | |||
| A1203EUA-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | SIP-3 | 22+ | 117 | 2026-09-30 | |||
| A1391SEHLT-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | DFN-6 | 22+ | 28 | 2026-09-30 | |||
| ACS714LLCTR-50A-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | SOIC-8 | 22+ | 1109 | 2026-09-30 | |||
| A1203LLHLT-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | SOT-23 | 22+ | 1912 | 2026-09-30 | |||
| A1220EUA-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | TO-92S | 21+ | 1216 | 2026-09-30 | |||
| ATS685LSHTN-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | MODULE | 22+ | 107 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 93C46BT-I/ST | MICROCHIP/微芯 | TSSOP8 | 0317+ | 22758 | 2026-09-30 | |||
| M63832GP | MITSUBISHI/三菱 | SOP16 | 10+ | 2945 | 2026-09-30 | |||
| LM368H-2.5 | NS/美国国半 | CAN8 | 07+ | 426 | 2026-09-30 | |||
| XC7VX690T-3FFG1158E | XILINX/赛灵思 | N/A | 22+20+ | 304 | 2026-09-30 | |||
| LM234H | NS/美国国半 | CAN3 | 11+09+ | 225 | 2026-09-30 | |||
| DS90C124QVS | NS/美国国半 | QFP48 | 13+ | 81 | 2026-09-30 | |||
| MM74HCT688N | NS/美国国半 | DIP20 | 9024+ | 10 | 2026-09-30 | |||
| LH0033CG | NS/美国国半 | CAN12 | 9836+ | 1 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L6480H | ST/意法 | HTSSOP-38 | 22+ | 16 | 2026-09-30 | |||
| A4982SETTR-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | QFN32 | 17+18+ | 240 | 2026-09-30 | |||
| FAN73833MX | ONSEMI/安森美 | SOP-8 | 22+ | 27 | 2026-09-30 | |||
| DRV110APWR | TI/德州仪器 | TSSOP-14 | 22+ | 582 | 2026-09-30 | |||
| SI8273DB-IS1 | SKYWORKS/思佳讯 | SOIC-16 | 21+ | 603 | 2026-09-30 | |||
| PCF8576CHL/1,118 | NXP/恩智浦 | LQFP64 | 21+ | 83 | 2026-09-30 | |||
| TLD23313EPXUMA1 | INFINEON/英飞凌 | TSDSO-14 | 21+ | 2675 | 2026-09-30 | |||
| SI8233BB-D-IMR | SKYWORKS/思佳讯 | LGA-14 | 21+ | 888 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM1881MX/NOPB | NS/美国国半 | SOP8 | 12+ | 7 | 2026-09-30 | |||
| DS1489M | NS/美国国半 | SOP14 | 01+ | 53 | 2026-09-30 | |||
| LTC2862IS8-1#TRPBF | ADI/亚德诺 | SO-8 | 22+ | 21 | 2026-09-30 | |||
| IFX1050GVIOXUMA1 | INFINEON/英飞凌 | SOP8 | 21+ | 4 | 2026-09-30 | |||
| SJA1105PELY | NXP/恩智浦 | LFBGA-159 | 22+ | 6 | 2026-09-30 | |||
| PI7C9X2G404SLBFDE | DIODES/美台 | LQFP-128 | 21+ | 80 | 2026-09-30 | |||
| SN65HVD3086EDGS | TI/德州仪器 | VSSOP-10 | 21+ | 25 | 2026-09-30 | |||
| PCF8574ADW | TI/德州仪器 | SOIC-16 | 22+ | 569 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| INA4180A3IPWR | TI/德州仪器 | 14-TSSOP | 24+25+ | 5913 | 2026-09-30 | |||
| ADA4665-2ARMZ-R7 | ADI/亚德诺 | MSOP-8 | 22+ | 542 | 2026-09-30 | |||
| AD8626ARMZ-REEL | ADI/亚德诺 | MSOP8 | 21+ | 80 | 2026-09-30 | |||
| ADA4932-1YCPZ-R7 | ADI/亚德诺 | LFCSP16 | 22+ | 4 | 2026-09-30 | |||
| BQ500100DCKR | TI/德州仪器 | SC70-6 | 17+ | 2266 | 2026-09-30 | |||
| ADA4691-4ACPZ-R2 | ADI/亚德诺 | LFCSP-16 | 22+ | 682 | 2026-09-30 | |||
| MCP6072T-E/MNY | MICROCHIP/微芯 | QFN | 21+ | 517 | 2026-09-30 | |||
| AD8223BRZ | ADI/亚德诺 | SOIC-8 | 21+22+ | 2 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM337H | NS/美国国半 | CAN3 | 05+ | 27 | 2026-09-30 | |||
| LP3965EMP-ADJ | NS/美国国半 | SOT-223 | 10+ | 4 | 2026-09-30 | |||
| TLV75533PDBVR | TI/德州仪器 | N/A | 23+ | 1750 | 2026-09-30 | |||
| MCP1703A-5002E/DB | MICROCHIP/微芯 | SOT-223-3 | 20+ | 9 | 2026-09-30 | |||
| NCP718BMT330TBG | ONSEMI/安森美 | WDFN-6 | 22+ | 10903 | 2026-09-30 | |||
| TLS105B0MBHTSA1 | INFINEON/英飞凌 | SCT595 | 21+ | 30 | 2026-09-30 | |||
| ADM7171ACPZ-3.3-R7 | ADI/亚德诺 | LFCSP-8 | 22+ | 3 | 2026-09-30 | |||
| TLE42744GV50ATMA1 | INFINEON/英飞凌 | TO-263 | 22+ | 455 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM4040CIM3-4.1/NOPB | NS/美国国半 | SOT23-3 | 1112+ | 22 | 2026-09-30 | |||
| TPS3421EGDRYT | TI/德州仪器 | USON6 | 22+ | 143 | 2026-09-30 | |||
| HV7802MG-G | MICROCHIP/微芯 | MSOP-8 | 22+ | 2371 | 2026-09-30 | |||
| TPS26624DRCR | TI/德州仪器 | VSON-10(3x3) | 22+ | 24 | 2026-09-30 | |||
| NCV431BVDR2G | ONSEMI/安森美 | SOP8 | 21+ | 3975 | 2026-09-30 | |||
| TPS259251DRCT | TI/德州仪器 | VSON10 | 15+ | 122 | 2026-09-30 | |||
| MAX6071BAUT25+T | MAXIM/美信 | SOT-23-6 | 22+ | 507 | 2026-09-30 | |||
| TPS26632RGET | TI/德州仪器 | VQFN-24 | 22+ | 95 | 2026-09-30 |